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业内领先！欧菲光车规级8m cob封装通过aec-q认证

在电动化、智能化、网联化、共享化的汽车“新四化”推动下，汽车智能化产业正在飞速发展，全面迎来爆发增长。据strategy analytics数据显示，2022年全球智能汽车市场规模达到1.2万亿美元，预计到2025年将增长至1.8万亿美元。其中，中国是全球最大的智能汽车市场，占比超过40%。

作为智能驾驶视觉方案的核心传感器之一，车载摄像头正迎来加速放量。同时，终端车企为打造差异化竞争，纷纷加大智能配置及创新升级。欧菲光作为车载摄像头领域tier 1厂商，始终聚焦行业前沿、持续技术创新，致力于将高精度cob封装工艺应用至车载领域。

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依托在光学光电领域的技术优势，欧菲光于2019年启动车规级cob封装的研发，并于2020年完成1m、2m车规级cob封装aec-q认证，2021年实现1m、2m 车规级cob模组的量产。此外，3m车规级cob封装已于2022年12月获得客户定点。

近期，欧菲光率先完成车规级8m cob的aec-q认证，并已获得主流车厂定点，成为业内领先通过此项认证的车载摄像头tier 1厂商。这标志着欧菲光已全面掌握驾驶域、座舱域摄像头方案的车规级cob封装技术，可为客户提供更高精度的车载摄像头方案。

▲欧菲光量产车规级cobj9国际官网的产品展示

aec-q系列认证的意义

车载质量管理体系包含供应链、模块厂、车厂、零件厂等多方角色，只有各方分工合作，才能实现“零失效”的最终目标。其中，aec（automotive electronics council）是汽车电子委员会的简称，也是一套通用的零件资质及质量系统标准。它要求汽车电子部件的质量必须达到一定的标准，以确保它们能够在汽车中正常工作。芯片半导体产品进入车用市场，可依据aec-q系列标准要求的测试项目完成验证测试。

始于消费电子领域的cob封装工艺，如需应用于汽车领域，可靠性需达到或超出csp/bga封装性能，并通过aec-q系列测试认证。

此次车规级8m cob封装通过aec-q认证，进一步印证了欧菲光车规级cob封装技术的可靠性、稳定性，也意味着各主机厂可选择欧菲光更高精度、高可靠性的adas域摄像头方案。

欧菲光gos封装工艺优势

车载cis一般采用 bga/csp/lga等封装方式，摄像头模组厂需外购晶圆封测厂产出的封装片，再采用smt贴片工艺通过锡膏/锡球固定于电路板。

欧菲光领先的车规级cob封装工艺，简称gos封装（glass on sensor），颠覆原有的供应模式，只需芯片j9国际官网的合作伙伴提供bare die，经过欧菲光专业的封装，即可为客户提供交付周期短、高可靠性、高精度、高散热、小尺寸的模组方案。

此外，在封装技术创新方面，欧菲光gos封装已攻克“结构应力配合、水汽隔绝密封、高强度耐老化、离子迁移”等技术难点，完成相关技术专利布局，并持续拓展。

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☑交付周期短：将芯片封装制程合并到模组生产制程中，缩短芯片交付周期1-2个月。

☑高可靠性：同时满足器件封装aec-q认证和dv/pv模组可靠性要求。

☑高精度：封装精度由smt 100um级升级至cob 10um级，显著提升标定精度。

☑高散热：相比于smt散布锡点接触，cob更大的芯片粘接面有效提高散热性能。

☑小尺寸：结构上实现sensor和pcba面接触一体封装，实现小型化。

截至目前，欧菲光已经成功完成第一代点胶式gos封装开发并投入量产，产品涉及舱内/舱外的不同应用，包含cmos/ mems/lidar等多种传感器。同时，为满足不同封装形态的客户需求，欧菲光正在进行第二代gos封装（注塑式）开发。注塑式封装能更好的配合一体式镜头，具备提升效率、降低成本、散热更优等特点。